原创 | Odaily 星球日报（@OdailyChina） 作者｜Azuma（@azuma_eth）
北京时间6月25日凌晨，美光公布2026财年第三季度财报，数据远超市场预期，再度点燃全球半导体牛市情绪。
财报显示，美光Q3营收达414.56亿美元，较市场普遍预期的354亿美元高出近17%；GAAP净利润为282.43亿美元，同比暴增近15倍；调整后每股收益达25.11美元。
更令人震惊的是其对第四季度的指引：预计营收将达到500亿美元（±10亿美元），远超此前市场预期的429亿美元及高盛最乐观预测的488亿美元；毛利率预计约86%，每股收益约31美元。
本轮强劲增长的核心驱动力仍是AI，但影响已从HBM扩展至整个存储产业链。美光各业务线同步爆发：云端内存营收137.7亿美元（+300%）、核心数据中心业务115.2亿美元（+600%）、数据中心SSD收入突破50亿美元，移动客户端及汽车嵌入式业务均增长超250%。各业务毛利率普遍维持在80%以上。
美光表示，HBM4已向核心客户批量出货，HBM4E将于2027年量产，2026年HBM产能已全部售罄。同时，AI训练与推理需求拉动高端DRAM、企业级SSD及NAND产品需求，推动整个存储市场进入强势定价周期。管理层预计DRAM与NAND供需紧张将持续至2027年之后，行业仍处于AI基础设施建设的早期阶段。
财报电话会上，美光披露已签署16份长期战略客户协议（SCA），部分协议期限长达5年，最远覆盖至2030年底。这些协议采用强约束性的“照单全付”（Take-or-Pay）模式，已锁定约20%的DRAM和三分之一的NAND出货量。据测算，相关协议保底收入约1000亿美元，客户还将提供220亿美元履约保证金（其中180亿为现金），直接用于产能建设与研发。
为满足已锁定的需求，美光计划Q4资本开支达100亿美元，2026财年全年资本支出约270亿美元，2027财年各季度支出将更高。新增投资主要用于HBM、先进DRAM及先进封装产能。与历史上基于预测的扩产不同，此次扩产建立在真实长期订单基础上，显著降低周期性风险。
在韩国半导体板块近期回调、市场担忧AI交易过热的背景下，美光财报以超预期数据证明AI需求远未见顶。财报公布后，美光盘后股价暴涨16%，带动英特尔、阿斯麦、高通等美股半导体股集体上涨；韩日股市高开，三星与SK海力士大幅反弹；A股存储器与先进封装板块领涨。
这份财报不仅属于美光，更是对整个半导体行业的信心强化——AI的故事仍在加速，而存储正成为其中越来越关键的主角。
